21世紀には、ポリマーとその誘導体は私たちの日常生活で遍在しています。特に、一部の複合材料は、過去数十年で鋼およびアルミニウム合金の幅広い散布を徐々に置き換えました。複合材料は、一般に、ガラス繊維、炭素、アラミド、または天然繊維強化有機ポリマーマトリックスで構成されています。 2009年のヨーロッパのガラス繊維強化プラスチックの出力が815,000トンに達したことが理解されています。
電気および電子（EE）アプリケーション用のエポキシポリマーは、ガラス繊維強化プラスチック市場の約12％を占めており、これもエポキシ樹脂複合材料の主要な用途の1つです。印刷回路基板（PCB）では、複合材料の80％が国立電気製造業者協会（NEMA）によってFR-4と評価されています。 FR-4は、必要な難燃剤基準（つまりUL 94-V0）を満たすガラス繊維強化エポキシ樹脂ラミネートです。
火炎サイクルでは、火の発生と損傷を減らすさまざまな方法があります（図の赤いマークは火を消す主な方法を表しています）。難燃剤を追加することによる樹脂。
現在、ハロゲン化難燃剤は、EEアプリケーションの難燃剤市場の大部分です。ただし、新しい環境規制（リーチ、WEEE、ROHなど）の実施により、一部の臭化物は徐々に段階的に廃止され、ハロゲンを含まない難燃剤の開発のほとんどはリンベースの製品に焦点を当てます。これは、リンの元素が主に炭素に閉じ込められているため、リンベースの火炎還元剤（有機および無機）が一般に有害ではなく、毒性ガスを形成しないためです。これらの製品は、難燃剤市場のシェアの増加になると予想されています。
今日の電子情報製品の急速な発展により、PCBの開発と適用により、基板材料の対応する要件が提案されました。
how速度と高頻度：基質材料の低誘電率（DK）および低損失係数（DF）が必要です。
ution高い信頼性：基質材料は、イオンの移動に耐性があり、導電性アノードワイヤ（CAF）の故障に抵抗するために必要です。
③多層数：高ガラス遷移温度（L）、低係数の熱膨張係数（CTE）、および低吸水が基質材料に必要です。
evervinence環境に優しい：基質材料は、ハロゲンを含まず、鉛のないはんだ付けプロセスに適している必要があります。
したがって、上記の4つの要件を満たすことに加えて、PCBにおけるハロゲンを含まない難燃剤を置き換えるためには、次のことも満たす必要があります。
fire防空基準を達成します。
②リサイクル可能性。
buring燃焼中に有毒物質は生成されません。これは、人体や環境に無害です。
and換えの後、材料のすべての側面のパフォーマンスへの影響は少なくなります。
⑤経済的で適用可能。
経済、安全性、または材料のパフォーマンスに関係なく、高効率のハロゲンを含まない難燃剤は、炎遅延産業の開発方向になりました。現在、多くのハロゲンを含まない難燃剤がPCB業界で使用されています。
時代の発展に伴い、電子製品は環境保護とパフォーマンスのためのより高い要件を持っています。同時に、PCB材料の多くのパフォーマンス要件を満たすことは非常に困難であるため、個別に開発する必要があります。多くの研究者は、ハロゲンを含まないPCB基板材料の開発に多大な貢献をしていますが、現在、ハロゲンを含まない基質材料を使用した後の電子製品の故障と信頼性への言及はほとんどありません。いくつかの研究では、ハロゲンを含まないPCB基質材料の使用が製品の故障を引き起こす可能性が高く、故障メカニズムを研究する必要があることが示されています。これはまた、大多数の研究者のさらなる仕事の方向性にもなりました。
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